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雙頭高速中剝剝線機

WI-1W30-2S

我公司新研制的雙頭高速掃描式剝線機采用最新專利技術,很好的解決了混合極細同軸線的高效成功切割、大面積多根數快速中剝和通訊光纖保護層、涂敷層的切割要求。

● 采用非接觸式切割,可精確控制剝線位置、尺寸和深度,重復定位精度高;
● 雙頭同時快速掃描式出光,速度快,產能大,效率高;
● 雙頭上下同時對位,切割精度高;
● 具有專用吹吸氣系統,可有效去除切割殘留,穩定性高;
● 切割時間、切割次數、切割圖形和檔案皆可按需編輯和保存;
● 可單機工作,也可配合自動化流水線作業。
● CO2機型:主要滿足3G天線中的高速中剝應用,也可用于通訊行業普通光纖和帶狀光纖的保護層、涂敷層的端面剝除和中剝應用。
● 光纖/YAG機型:配合傳統雙頭CO2剝線機,主要解決同一排混合極細同軸線中的單芯、雙芯等混合線芯的屏蔽層的有效剝除。
● 可以覆蓋所有雙頭激光剝線機的應用。
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